一、前言：散热器磁吸快拆设计 独特更实用 影驰RTX 5090 D星曜LUNA OC显卡作为影驰RTX 50系列的旗舰型号，应用了很多影驰的新设计和新技术，用豪华的堆料和扎实的做工来打造新一代的旗舰显卡。 其中最独特的，就是影驰磁星Ultra散热器，采用了独树一帜的磁吸结构，上盖风扇和散热鳍片部分通过磁吸结构连接，可以很方便地分离拆卸进行清灰，对于磁星Ultra高密度的散热鳍片确实是非常必要的设计。 这次影驰RTX 5090 D星耀显卡同步推出了两款，白色的LUNA和黑色NOX，分别以月亮女神和黑夜女神的形象作为设计主题，满足玩家对机箱内景搭配的不同需求。 现在来到我们快科技评测室的是白色的影驰RTX 5090 D星曜LUNA OC显卡，就让我们一起体验一下当代旗舰的实力吧。 影驰RTX 5090 D星曜LUNA OC显卡搭载了NVIDIA Blackwell架构GPU，核心编号BG202-250，核心包含176组SM单元、21760个CUDA核心（流处理器），另外还有680个第5代Tensor Core张量核心、170个第4代RT Core光追核心和192个ROP单元。 32GB的三星GDDR7显存拥有512Bit的位宽，显存频率28GHz，带宽1792GB/s，整卡TDP 575W，搭配的影驰磁星Ultra散热器拥有三枚95mm的大直径霜环风扇，9根热管和高密度散热鳍片，用并不夸张的体积厚度带来了更大的有效散热面积，豪华的散热配置确保了影驰RTX 5090 D星曜LUNA OC显卡的稳定运行。 二、外观图赏：白色圆润设计还有独特磁吸结构 影驰RTX 5090 D星曜LUNA OC显卡本体采用了白色设计，正面三枚95mm巨大风扇几乎占满了全部面积，显卡外形非常圆润，正面的边线和棱角都是大R的圆角，在现在的显卡中是相当少见的设计。 显卡风扇特写，七叶三折环形扇叶的新霜环风扇既提高了强度又可以降低风噪，同时也能制造足够强大的风压和风量，确保显卡的稳定工作。 影驰RTX 5090 D星曜LUNA OC显卡的磁星Ultra散热器采用了独特的磁吸结构，上盖和风扇通过磁吸结构同散热鳍片部分连接，8颗磁体固定非常稳固。 高密度的散热鳍片带来了更大的有效散热面积。 风扇和上盖的灯效都是通过镀金触电同散热器本体连接。 磁吸易拆结构让显卡的清洁工作变得非常容易，风扇和散热鳍片分别清洁更加彻底。 影驰RTX 5090 D星曜LUNA OC显卡的金属背板同样是全白设计，靠近挡板方向印有“GEFORCE RTX”字样和星曜暗纹，靠近金手指部分印有浅灰色的“BOOM STAR”字样，金属挡板在尾部有大面积的开窗，方便尾部风扇直接气流穿透散热。 显卡尾部散热鳍片特写，可以看到影驰RTX 5090 D星曜LUNA OC显卡的散热鳍片密度明显更高一些。 显卡顶部也有不规则形状的开口，这里就看一看到影驰RTX 5090 D星曜LUNA OC显卡的散热鳍片从前到后都是极高的密度，用料非常的扎实。 显卡底顶部不规则开口的位置，镜面装饰条中部有“BOOM STAR”字样的RGB Logo灯。 显卡顶部符合ATX 3.1规范的12V-2x6 16P供电接口，旁边还有灯光同步接口。 影驰RTX 5090 D星曜LUNA OC显卡的尾部采用封闭式设计，可以看到正面的IML ARGB穹顶灯顺着圆角过渡到侧面，尾部只有一行“BOOM STAR”字样。 从挡板方向看过来，影驰RTX 5090 D星曜LUNA OC显卡厚度并没有很夸张，挡板采用了双槽规格，而显卡厚度正好是60mm三槽规格，紧凑型机箱甚至一些ITX机箱也可以放心安装。显卡提供了三个Display...

一、前言：影驰“刃”系列显卡的甜点也来了 “刃”（BLADE）系列是影驰在RTX 50系时代推出的全新系列产品，每一型号都分别推出了“圣刃”和“魔刃”两款，分别采用全黑和全白外观，方便玩家根据自己的机箱内景选择。 同时，刃系列显卡还在外型上符合NVIDIA推出的SFF-Ready规范，外形十分规则，对各种小型机箱都有良好的兼容性，让小型主机爱好者选显卡时有更多选择。 NVIDIA SFF-Ready规范对显卡的高度和厚度都有严格的要求，这就对显卡的散热设计提出了更高的要求，通常显卡厂家在高端型号上会花更多心思来设计散热器，而低端型号上相对就没那么重视。 这次影驰刃系列显卡，推出了目前NIDIA RTX 50系中最为甜点的RTX 5006显卡，让SFF-Ready显卡的门槛更低，需要给小型机箱搭配显卡的玩家现在也有了更多的选择。 影驰刃系列显卡在RTX 5060上也是同步推出两款，来到我们快科技评测室的是黑色的影驰RTX 5060 魔刃，同白色的圣刃只有颜色不同，性能方面完全一致，都是搭载了NVIDIA Blackwell架构的RTX 5060 GPU，核心编号GB206-250，核心包含30组SM单元，拥有3840个CUDA核心（流处理器）。 另外还有120个第5代Tensor Core张量核心、30个第4代RT Core光追核心，支持PCIe 5.0接口，8GB GDDR7显存拥有128bit位宽和448GB/s的带宽。 核心频率2280MHz，加速频率2497MHz，整卡额定功耗为145W，仅需一个8Pin外接供电。 二、外观图赏：SFF-Raedy外形规整 全黑设计点缀有金色咒符元素 影驰RTX 5060魔刃显卡外形非常规则，棱角分明，我们拿到的魔刃是全黑外观，还有一个白色的版本圣刃，玩家可以根据自己机箱内景搭配来选择。 影驰RTX 5060魔刃显卡搭载了三枚90mm霜环风扇，七片独特的三折扇叶，提升风压同时还可以降低风噪，外壳上同样印有影驰刃系列标志性的符咒元素。 显卡尾部有金色的英文版的咒符元素，RTX 50刃系列显卡都配备的有磁吸式GALAX Aurora RGB信仰Logo灯，玩家可以选择吸附在显卡尾部或顶部。 影驰RTX 5060魔刃显卡的金属背板设计了极为巨大的镂空窗口，长度达到显卡的一半，从背面就可以看到风扇，非常有利于散热。 影驰RTX 5060魔刃显卡的顶部设计，前半部的金色的箭头有散热镂空，中部有磁吸式信仰灯的安装定位孔，尾部印有“GEFORCE”字样，边缘部分同样隐藏了一行咒符元素。 顶部散热口和金色箭头特写。 显卡顶部的符咒元素和文字特写。 影驰RTX 5060魔刃显卡顶部8P供电接口特写，旁边也设计有一个四针神光同步接口。 从挡板防线可以很清楚的看到影驰RTX 5060魔刃显卡的厚度仅略超过双槽卡规格，视频输出方面提供了三个DisplayPort 2.1b接口和一个HDMI 2.1b接口。 完整的影驰刃Xe魔散热器全貌，真空腔均热板的铜底涂有导热硅脂，保持和GPU显存颗粒的紧密接触，三根6mm镀镍复合热管将热量快速传导至散热鳍片上，使用三枚90mm霜环风扇高效散热。 影驰RTX 5060魔刃显卡PCB全貌，版型小巧但布局合理，主要元件并没有特别集中，更有利于散热，单面设计PCB背面没有布置主要原件，非常整洁。 影驰RTX 5060魔刃显卡的GPU芯片特写，芯片代号为GB206-250。 来自三星的GDDR7显存颗粒，一共4颗构成8GB容量， 影驰RTX 5060魔刃显卡的供电系统特写，4+2共计6相供电保障显卡稳定运行。

一、前言：荣耀与保时捷高端联名路线 荣耀最早在Magic V2上，就已经开始了与保时捷合作，推出了专属顶级体验的RSR保时捷设计版了，这款产品融合强悍的科技实力与豪华美学，开启了双方跨界融合的全新篇章。 此后，RSR 保时捷设计登录到了Magic 的数字产品系列，荣耀Magic 6 和荣耀Magic 7 RSR保时捷设计版不仅延续了保时捷经典的飞线设计与六边形相机模组，搭配当时最顶尖的SOC与屏幕技术，构建起颜值与性能双至尊的产品标签，成为超高端旗舰市场的标杆之作。 如今，Magic数字系列的保时捷设计的第三代，荣耀Magic 8 RSR保时捷也终于正式登场，此次的产品设计全面进阶。 首先在外观上，选择了全新的“月光石”配色与“流光飞线”的搭配，以及标志的保时捷911的大灯造型设计，将保时捷超跑的灵魂设计元素更进一步地融入手机。 配置上，从当前最强的第五代骁龙8至尊版，到2亿像素超夜神长焦，再到7200mAh青海湖电池与120W快充的续航升级，每一处迭代都紧扣“极致体验”的核心。 接下来就让我们一同深入解锁它的全方位表现，这款与保时捷深度合作产品究竟如何。 二、外观：全新设计的速度超跑美学 本次来到我们评测室的荣耀Magic 8 RSR保时捷设计的颜色为“月光石”。这款产品配色的灵感来源于保时捷在1979年至1980年只有233辆保时捷使用这种稀有的配色。 配色本身设计也相当梦幻，在光线与天气的变化下，这款颜色也会随之而变，时而粉，时而紫。每次拿起手机总会有对新色彩的期待与新鲜感。 荣耀Magic 8 RSR的背部材料设计也很有说法，这块背板采用创新的超微晶纳米陶瓷作为背板，排列致密且均匀，经过1500摄氏度的高温烧结，形成这块更亮、更硬、更轻、更稳定的零瑕疵陶瓷背板。 要说保时捷设计版在产品造型上与荣耀Magic 8 Pro最大的不同，便是这条自相机Deco延伸到机身底部的流线型设计与速度线了，“流光飞线”的设计也同样源自保时捷超跑的核心美学语言，在高速行驶时降低风阻，提高速度。 而荣耀巧妙地将这一设计带到Magic 8 RSR上，用精密的数控工艺雕琢，为背部呈现出极致的流畅动力感与丰富的细节层次。 相机Deco上的设计也有小巧思，保时捷911的大灯造型被移植到相机镜头镜片之上，在手机中彰显经典的超跑视觉符号，成为手机专属身份铭牌。 手机侧边采用航空级铝合金中框打造，配合背部人体工程学设计的流线型的曲面突起，使得握持手感极度舒适。 在手机的音量键和电源键下方还有一颗额外的AI按键，用于启用YOYO智能体，在默认状态下长按进入YOYO视频通话，双击打开相机拍摄按键。 来到正面，这块屏幕是当前荣耀最顶尖的屏幕配置，6.71英寸屏幕尺寸，峰值亮度最高可达到6000nits，还能做到最低1nit的极暗亮度，夜晚不刺眼、强光也清晰。 同时这块屏幕还支持全域低功耗LTPO，静止的场景下最低刷新率可达到1Hz，最大程度地降低屏幕功耗，在滑动时恢复120Hz，保证操作流畅与续航兼得。 手机额头除了传统相机以外，还有额外的3D深感镜头，支持3D人脸识别，保证安全。 此次荣耀Magic 8 RSR 保时捷设计还内置了专属的主题，一众图标与组件均有重绘，将超跑的灵魂融入手机，搭配低调奢华的黑金配色，在各处细节中展现本尊实力。 机身内置了双1216扬声器，顶部底部同时有对称扬声器开孔，音质表现有强大的硬件托底。 底部集中了Type-C接口SIM卡插槽与MIC口。USB Type-C接口支持USB 3.2 GEN1高速传输，还支持DP1.2视频输出。 在包装中附赠了一款素皮材质的手机壳，整体设计风格与手机本体高度一致。 随机附赠120W的充电套装。  

一、前言：折叠屏最大痛点解决了？ 2026年，折叠屏手机进入大众视野已满八载。即使技术经历了长足的发展，折痕问题依然是用户对该类产品最大的顾虑，而且坊间传闻苹果一直没有推出折叠屏产品，就是因为无法解决折痕问题。 这次OPPO最新的折叠屏旗舰：Find N6的推出，标志着行业在折痕控制领域取得了实质性突破。这种技术方案的成熟度不仅在Find N6上得到了验证，更有消息指出苹果可能会借鉴类似的思路来打磨其首款折叠屏产品。这一动向充分证明了OPPO Find N6在内屏平整度以及折痕优化方面的表现已达到行业领先水平。 OPPO Find N6为了解决折痕，让屏幕更加平展，从铰链结构到屏幕材料全面进化，使用了大量的新技术、新结构和新材料，才让折叠屏的平展度上了一个新的台阶。 新一代的钛合金天穹铰链，在行业内首次使用仿生对称四轴结构，结构上更加平整，扭力模组从三轴提升到对称四轴，扭力提升20%，折叠手感更加丝滑平顺，对屏幕的支撑面积更大，受力也更均匀。 OPPO Find N6的铰链本体采用芯片级高分子3D打印技术，对每一根转轴进行单独扫描，精准控制5pL级高分子材料填充，辅以毫秒级紫外光固化，经过40余轮的扫描打印，最终将中板平整度提升75%，为屏幕折痕处提供一个超平整的支撑。 铰链翼板更采用了航天级钛合金3D打印工艺制造，实现最薄处仅0.15mm的超精密结构，同时结构强度也比铝合金翻倍，让铰链的耐用性也无需担心。 除了铰链更耐用更平整之外，折叠屏的另一个痛点，就是新机折痕很浅，但经过反复折叠之后，折痕逐渐加深，无法修复。为了解决这个问题，OPPO Find N6的屏幕升级全新天穹记忆玻璃，采用全新玻璃基材加深度化学强化，有效减轻反复折叠中产生的不可逆蠕变，极大地改善了折痕越用越深的现象。 而且全新的天穹记忆玻璃也拥有类似记忆合金一般的强大自我恢复能力，展开之后折痕会在一两个小时内自行减轻，悄然淡化，用户使用内屏的时间越久，内屏就越平展。 OPPO Find N6通过了德国莱茵TÜV无感折痕“连续60万次折叠测试 久用平整”认证，更是德国莱茵实验室测试过的最平整折手机。 这样一台突破折叠屏最大痛点的旗舰，自然不会在其他方面留下遗憾。 OPPO Find N6搭载了第五代骁龙8至尊版处理器，最高16GB+1TB的存储配置，IP56/58/59防水，内外屏均支持最低1nits低亮度显示、1—120Hz动态刷新、2160Hz高频PWM调光、类DC调光，1800nits全局峰值亮度，6000mAh冰川电池，支持80W超级闪充和50W无线闪充，最高配还支持卫星通讯，各方面都毫无短板。 OPPO Find N6在影像方面也是旗舰级的，哈苏2亿像素超清4摄的硬件配置，哈苏大师模式和大师级哈苏人像模式，无论是摄影爱好者还是普通用户，都能拍出满意的照片，传奇的哈苏XPAN宽幅相机也在OPPO Find N6获得了数字新生，在手机上复刻了胶卷相机沉浸式拍摄的仪式感。 二、外观图赏：真的看不到折痕 OPPO Find N6机身纤薄精致，可能是为了平衡搭载了哈苏影像的同心流光镜组，机身两侧的厚度并不完全相同，带有相机DECO的一侧略厚一点点，但这丝毫不影响OPPO Find N6展开后超平展的内屏。 OPPO Find N6的内屏确实平展得不像一台折叠屏手机，打开包装盒的第一眼，甚至没看出来这个8.12寸的屏幕是横着放的还是竖着放的，以往折叠机屏幕中间那条若隐若现的折痕，在OPPO Find N6上几乎完全看不到。 点亮屏幕之后仔细看，无论是屏幕底部的浏览器图标，还是中间那行提示文字，都看不出折痕带来的图像变形。 哪怕在熄屏状态下查看反光这种致命角度，OPPO Find N6内屏也表现出几乎无懈可击的平展度。 完全放平在桌面上时，可以更清晰地感受OPPO Find N6的纤薄，这个角度也能看出一点两侧机身的厚度差别。 OPPO Find N6提供了金橙、原钛和深黑三种配色，我们拿到的这台就是金橙配色。 橙色也是哈苏的标志颜色，背部火山口形凸起的同心流光镜组，采用了全新一代的流光云环设计，金属高光外环和细腻哑光的内环组成双环结构，富有层次和韵律。 内部四颗镜头环绕哈苏的“H”标志对称排布，并嵌入一整块深色玻璃盖板保护，机身转动时的光影流转，流光美学让旗舰质感更纯粹。 OPPO Find N6的边框和转轴盖板都采用了直角设计，折叠状态下转轴盖板和机身浑然一体，再加上8.93mm的厚度和225g的重量，握持手感和直板机几乎没有区别。 OPPO Find N6的侧面按键，除了常规的音量和电源键之外，还新增了一枚快捷键，配合OPPO的小布助手AI智能体，可以实现快捷AI操作。当然，用户也可以自定义这个键做其他功能，可玩性极强。 OPPO Find N6的扬声器分别设置在展开后机身的左上和右下位置，这样展开后无论横竖握持，都能有立体声效果，两端都配置有降噪麦克风，通话麦克风、USB-C充电口和SIM卡槽都设计在底部。 OPPO Find N6附带的80W SUPERVOOC闪充充电头。

一、前言：Mate首次加入主动散热系统 从Mate系列初代一路跟到现在，见过华为在旗舰机上的每一次突破与坚守。如今拿到Mate80 Pro MAX风驰版，没有太多花哨噱头，却能清晰感受到华为对“性能旗舰”的全新理解，不堆参数而是把硬件潜力彻底释放，用技术解决高负载场景的核心痛点。 作为一款面向硬核玩家与重度用户的机型，它没有盲目堆砌镜头，而是以主动散热为突破口，搭配顶级芯片与屏幕，打造出一台稳、强、持久的全能旗舰。 核心配置上，这款风驰版搭载麒麟9030 Pro处理器，搭配16GB LPDDR5X内存与512GB/1TB UFS 4.0闪存，首发超空间内存技术，后台保活与应用响应速度大幅提升。屏幕采用6.9英寸双层OLED直屏，2848×1320分辨率，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率、1440Hz高频PWM调光，峰值亮度达8000尼特，兼顾流畅、护眼与户外可视性。 作为最大亮点，它内置风驰散热架构，搭载18000rpm微型磁悬浮涡轮风扇，配合风道与液冷，可智能/极速调节散热，彻底解锁芯片性能，高负载下温控更稳、帧率更持久。 影像系统保留四摄组合：5000万像素超高动态主摄（F1.4~F4.0可变光圈、OIS、RYYB）、4000万像素超广角、5000万像素超聚光微距长焦、第二代红枫原色摄像头，覆盖全场景拍摄。 续航与防护同样拉满：6000mAh典型值电池，支持100W有线、80W无线快充与反向充电；机身采用第二代昆仑玻璃与玄武架构，达IP68/IP69级防尘防水，支持天通、北斗卫星通信，户外与极端场景更可靠。 对老玩家而言，Mate80 Pro MAX风驰版不是参数堆砌的产物，而是华为针对性能瓶颈给出的最优解——用主动散热打破性能天花板，用均衡配置覆盖所有使用场景。 接下来的评测，我们将从性能、游戏、影像、续航等维度，全面体验这款“为极致性能而生”的华为旗舰。 二、外观图赏：风驰散热系统隐藏其中 无感散热难以察觉 这次华为Mate80 Pro MAX 风驰版和之前的Mate80 Pro MAX配置基本相同，但内部用一套风驰散热架构替换了潜望式长焦镜头，外观几乎没有变化， 包装盒上也只增加了风驰版三个字。 黑色包装盒的正面，名称多了风驰版三个字，同样有玲珑屏，XMAGE影像和鸿蒙OS三大关键技术的标志。 手机正面6.9寸的超透亮玲珑屏，极窄边框让屏幕和机身几乎融为一体，大R角的设计也保持了优秀的握持手感。 华为Mate80 Pro MAX 风驰版的背面设计和之前也保持一致，同样采用了全金属背板和光绘微纹工艺，美观又可靠。 相机DECO下方的无感出风微孔，就是这次华为Mate80 Pro MAX 风驰版在外观上最大的不同，之前潜望式长焦镜头的位置被风驰散热架构替代，内部仿生羽翼涡扇配合超导热弯流翅片，将核心热量快速导出，让性能冷静释放。 相机DECO侧面也设计了和无风微孔类似的纹理，整体感更强，不仔细看甚至都注意不到下半部的无风散热微孔。 机身侧面的按键特写，电源键采用了和金属边框相同的高亮表面设计，电源键则采用了哑光处理，手感上也略有不同。 华为Mate80 Pro MAX 风驰版两端特写，USB-C充电接口和SIM卡槽都设计在机身底部。 华为Mate80 Pro MAX 风驰版手机标配的100W华为超级充电器。

小米正式推出REDMI显示器G Pro 2026系列，目前已开启预售，提供27英寸G Pro 27U与31.5英寸G Pro 32U两款型号，首发到手价分别为2699元、3199元。 全系搭载QD-Mini LED屏幕，拥有1152分区背光，实现精密控光；搭载量子点超广色域，覆盖98%DCI-P3、100%Adobe RGB、100%sRGB，通过DisplayHDR 1000与杜比视界认证。 屏幕全面升级高画质低反屏，整机反射率低至2.6%，大幅减少环境光干扰，开灯、床边场景也不会出现画面泛白，同时搭载小米青山护眼，实现硬件级低蓝光护眼。 支持双高刷模式自由切换，4K 160Hz模式适配3A大作，1080P 320Hz模式满足FPS电竞需求。 拥有1ms GTG响应时间，搭配AMD FreeSync Premium Pro技术，实现低延迟、无撕裂、更清晰的画面表现。 内置战术辅助组件，支持准星、狙击镜、暗场增强Pro等功能，玩游戏更超神。 内置双5W立体声音响，支持HDMI eARC音频回传。 预装小米澎湃OS 3系统，支持实现显示器/电视双形态切换，遥控器一键秒变电视，内置四核A73处理器、3+32GB存储组合，自带小爱同学，无需遥控器即可呼叫。 显示器底部配备全新炫彩底光灯效，支持纯色模式、照明模式、屏幕同色等多种灯效可选。 拥有四路全接口拓展，双USB 3.0、双HDMI 2.1满血接口、DP1.4、HDMI eARC音频回传，Type-C最高90W反向充电。

小米商城最新上架了一款名为REDMI R70m的新机，起售价定在1799元。这款机型在配色上提供了丰富的选择，包括羽雾紫、冷雾蓝、星岩黑以及羽雾白四种时尚配色，满足不同消费者的审美需求。 在存储规格上，REDMI R70m非常灵活，提供6GB+128GB、6GB+256GB、8GB+256GB和12GB+256GB四种组合方案。无论是追求性价比还是需要大容量存储，用户都能找到适合自己的版本。 该机正面配备了一块6.9英寸水滴大屏，并支持120Hz高刷新率。大屏幕配合流畅的动态显示效果，能为用户在日常滑动网页或观看视频时提供更为沉浸且顺滑的视觉体验。 核心性能方面，新机搭载了紫光展锐在2025年3月发布的T8300芯片。这颗5G芯片采用了6nm制程工艺，拥有八核架构，由2个A78大核与6个A55小核组成。 配合Arm Mali-G57 MC2图形处理器，该芯片在保持出色能效比的同时，能轻松应对社交软件和影音播放等日常应用。系统方面，该机预装了最新的澎湃OS3操作系统，交互体验进一步优化。 续航能力是REDMI R70m的核心卖点之一。它内置了6300毫安时超大容量电池，在同价位产品中表现出众。此外，手机还贴心地支持双Nano-SIM卡槽与microSD扩展，让存储灵活性更上一层楼。 在影像系统上，该机采用了800万像素前置与1300万像素后置的组合。虽然定位入门级，但应对扫码支付、视频通话或简单记录生活已经足够。综合来看，这是一款主打超长续航与大屏体验的实用型新机。

华为宣布华为Pura系列及全场景新品发布会定于2026年4月20日14:30正式举行。本次发布会将以Pura 90系列影像旗舰为核心，全方位展示华为在移动影像领域的最新成果。 根据行业博主的爆料，华为Pura 90 Pro Max将搭载麒麟9030 Pro处理器。这款芯片被视为华为手机历史上性能最巅峰的自研作品，标志着华为半导体技术的又一次重大跨越。 麒麟9030 Pro此前由Mate80系列首发，其采用了极具创新性的九核心架构设计。其中大核主频2.75GHz，辅以2.27GHz的中核以及1.72GHz的高效能小核，能够从容应对各类高负载场景。 在工业设计层面，Pura 90全系将回归备受市场好评的直屏设计，同时极具辨识度的三角形后置摄像头模组将继续保留，成为该系列的家族式设计语言。 为了进一步提升视觉质感，新机不仅回归了经典的渐变色工艺，还将新增一款名为橘子海的全新配色。这种鲜活且富有层次感的色彩搭配，配合精致的机身做工，让Pura 90系列的颜值表现再次攀上巅峰。 影像升级依然是本次Pura系列的重头戏，新品将全面升级为全新一代红枫影像系统，通过更先进的算法与硬件协同，实现更加真实、自然的色彩还原能力。 作为顶配机型，Pura 90 Pro Max将配备一颗拥有超大底传感器的2亿像素潜望式长焦镜头。这一顶级的硬件规格预示着该机在远摄能力和暗光拍摄上将实现质的飞跃。 凭借自主研发的顶级芯片、回归经典的直屏设计以及具有突破性的红枫影像系统，华为Pura 90系列正蓄势待发，准备在高端智能手机市场再次掀起一场影像技术革命。

华为终端正式官宣，姚安娜与王安宇将共同出任华为Pura X Max的先锋大使。作为华为Pura X系列的老朋友，姚安娜在去年该系列发布时就曾为其代言，双方的再度合作无疑为新机增添了更多话题度。 此次Pura X Max的核心卖点在于其首创的大阔折形态。作为行业内第一款采用大屏阔折叠方案的机型，华为在时间节点上再次领先，比竞品苹果iPhone Fold提早了大约半年时间，展现了其在折叠屏领域的深厚技术积淀。 该机的屏幕规格十分抢眼，展开后的内屏尺寸达到7.6英寸左右，而外屏则维持在5.3英寸。这种设计巧妙地兼顾了移动办公的高效与娱乐视频的沉浸感，为用户提供了灵活的场景切换能力。 华为高管李小龙对这款新机给出了极高评价，他表示Pura X Max是他所使用过的最出色的双折叠屏设备。这不仅是对硬件的肯定，也暗示了新机在软件适配、交互逻辑以及耐用性上都实现了重大突破。 核心动力方面，新机预计将搭载强悍的麒麟9030系列芯片，并提供标准版与典藏版两种版本供用户选择。为了满足多元化的审美需求，华为为这款新机带来了极其丰富的配色方案。 包括幻夜黑、零度白、星际蓝、橄榄金以及活力橙。多种色彩的加入，让这款科技旗舰在商务感之外也增添了不少时尚活力。 华为Pura X Max定于4月20日正式发布，值得关注的是，除了这款突破性的折叠屏新品，华为年度影像旗舰Pura 90系列也将同步亮相。

华为终端官微今天正式官宣，易烊千玺出任华为Pura 90系列全球代言人。 值得注意的是，易烊千玺此前为华为nova系列全球代言人，此次代言Pura系列，是双方合作的全新升级。 易烊千玺与华为合作已超七年，从2018年的nova 3开始代言，是nova系列首位且唯一00后全球代言人，创下机圈最长代言纪录。 此次转任Pura系列代言人，标志华为对其品牌价值的高度认可，也将为Pura 90系列注入年轻活力。 华为Pura 90系列将于4月20日正式发布，目前Pura 90 Pro与Pura 90 Pro Max已开启预订。 硬件配置上，Pura 90 Pro搭载麒麟9030芯片，Pura Pro Max版搭载麒麟9030 Pro芯片，出厂可能会搭载鸿蒙6.1操作系统。 影像依然是Pura 90系列的重点，将升级第二代红枫影像系统，并且配备超大底的2亿像素潜望式长焦镜头。

快科技4月16日消息，DeepSeek V4预计本月下旬发布，这次发布比大家的预期更晚一些，很大一个原因就是DeepSeek V4会全面支持国产AI平台，尤其是华为昇腾平台。 在AI领域，不论是国外还是国内，首发平台几乎都是基于美国技术的，尤其是NVIDIA的AI平台，这也算是惯例，然而DeepSeek V4这次的首发有可能打破这一局面。 对于这样的情况，NVIDIA CEO黄仁勋日前也在与科技播客Dwarkesh Patel的访谈节目中发出警告，表示DeepSeek不是一个无足轻重的进展。 他还假设了一个情况，那就是DeepSeek新模型在华为平台上首发，黄仁勋表示这一天对美国来说将是一个可怕的结果，因为这意味着AI模型被优化为在中国AI硬件上表现最佳，而这些模型扩散到全球之后，就会推动中国技术成为世界标准。 黄仁勋这样的表态实际上也有过多次，他一直认为DeepSeek的影响很大，同时也赞赏华为技术上的进步，如今要是DeepSeek与华为实现软硬件全面优化，那势必会冲击美国在AI标准上的垄断。